增强企业创新主体地位路径及财税制度研究行业调研报告一
前 言
集成电路产业是国家安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，在先进计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、人工智能、军用装备等领域起着关键性作用，因此，也是全球各主要国家或地区争夺的战略制高点。
2012年，习近平总书记做出重要指示：“把集成电路作为核心产业，抓住不放，实现跨越。”2014年6月，国务院颁布实施《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确“到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。”
由于目前我国集成电路生产水平和生产能力难以满足下游庞大的需求，供需严重错配。尤其是在高端芯片设计、制造领域，几乎完全依赖进口。网络服务器、计算机中的MPU、通用电子系统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的Embedded MPU 和DSP、存储设备中的DRAM和Nand Flash、显示及视频系统中的Display Driver，对于这些关键的集成电路，国产化几乎是一片空白（见表1）。
表1：当前我国核心集成电路的国产芯片占有率[①]
根据中国半导体行业协会（CSIA）的数据，2017年我国集成电路产品需求达到1.4万亿元，而国内供给量为5411.3亿元，自给率仅为38.7%，特别是中高端产品仍需大量依靠进口。2017年我国进口集成电路的花费高达2601亿美元，贸易逆差接近2000亿美元，占全球集成电路市场份额的68.8%。
最近，Imagination副总裁、中国区总经理刘国军表示，“我们国家持续在半导体方面加大投入，国内半导体行业在过去十年间发展迅速，我们也有不少企业在产业链上做出成绩，如芯片设计、芯片制造、封装测试，还包括华为这种做系统与终端产品的厂商也进入芯片领域，大家进步都很大，但是我们很多核心的技术还是很落后，或者说我们核心技术基本还是跟在别人后面，或者等着别人提供[②]。”
目前，我国政府已经认识到了这些差距，并且在集中力量持续加大投入。这一举动，也引起了美国政商界的高度关注。2017年，美国总统科学技术咨询委员会明确提出：要抑制中国半导体产业的所谓创新。自此，美国政府几乎阻止了所有中国企业对美国半导体企业的收购计划。
2018年3月12日，美国总统特朗普发布行政命令，以“威胁国家安全”为由禁止了博通对高通的收购，并要求博通和高通立刻永久放弃并购提案。3月23日，美国总统特朗普又依据所谓的301条款调查结果，宣布对来自中国的总价值约600亿美元的进口商品实施惩罚性征收关税，矛头直指“中国制造2025”。
对总统决策极具影响力的美国总统科学技术委员会2017年1月向总统提交的《确保美国在半导体领域的领导权和主动权》中明确指出，“全球半导体市场从来不是一个完全竞争的市场”，“当中有一部分的技术是处于高度限制的状态，这个产业也是政府高度关注的产业。”据此，国内专家分析，未来发达国家将会对我国进一步加大封锁力度，收紧中高端技术的转让。我国集成电路产业要想突破发展的瓶颈，必须组织力量加大对国内集成电路企业特别是龙头企业的扶持力度，切实让政府、企业和科研机构形成合力，增强企业和科研机构在科技创新中的主体地位，全面调动企业自主创新的积极性。通过持续不断的“自主创新+开放创新”，逐步消除我国集成电路产业与发达国家的差距。
目 录
一、四次振兴............................................................................................................... 1
二、发展现状............................................................................................................... 5
（一）目前我国集成电路产业的整体实力..................................................... 6
（二）三个子行业发展情况............................................................................. 8
1.芯片设计业........................................................................................... 9
2.芯片制造业......................................................................................... 10
3.芯片封测业......................................................................................... 13
三、与先进国家的差距及原因................................................................................. 14
（一）主要差距............................................................................................... 15
1.芯片设计............................................................................................. 15
2.芯片制造............................................................................................. 16
3.设备与材料......................................................................................... 18
（二）主要原因分析....................................................................................... 20
1.中高端人才不足................................................................................. 20
2.资金投入的规模不大......................................................................... 21
3.基础研究薄弱..................................................................................... 22
4.政府、企业和科研机构没有形成合力............................................. 23
5.缺乏对企业自主创新能力的培育..................................................... 25
6.全球竞争意识不强............................................................................. 26
四、未来展望............................................................................................................. 27
（一）形势判断............................................................................................... 27
（二）新增长点............................................................................................... 29
1.工业核心装备领域............................................................................. 31
2.汽车电子领域..................................................................................... 32
3.大数据及“云+端”领域................................................................... 34
（三）产业发展需求....................................................................................... 34
1.材料..................................................................................................... 34
2.设备..................................................................................................... 35
3.人才..................................................................................................... 36
（四）主要挑战............................................................................................... 37
1.发达国家政府的控制和跨国集团的抑制......................................... 37
2.上游可能出现的技术颠覆................................................................. 38
3.国内集成电路产业仍存在隐患......................................................... 39
五、发展路径及措施................................................................................................. 40
（一）我国集成电路产业崛起的路径选择................................................... 40
1.第一次是由美国转移到日本............................................................. 41
2.第二次是由日本转移到韩国、新加坡和我国台湾地区................. 42
3.我国集成电路产业崛起的路径选择................................................. 44
（二）我国集成电路产业崛起所需的配套措施........................................... 47
1.突出围绕增强企业自主创新能力，进一步优化战略性产业企业发展环境 47
2.密切关注国际同行的技术进步和发展动向，及时调整产业布局和企业发展战略 48
3.加大人才特别高端人才的培育和引进力度，整合各方力量推动全产业链创新发展 49
4.鼓励和保护好有技术超越潜力的企业，提前布局具有我国特色的产业生态体系 50
5.加强对外国投资和外企兼并的安全审查，重点保护好国家战略性产业和核心技术 51
（如需参阅更多内容，请联系联办财经研究院，电话：010-85657059）
[①]傅正伟：《半导体的战争：产业轮回，国家命运！第三次产业大转移，中国凶猛崛起背后》，根据光大证券研究报告《半导体：中国崛起正当时 》整理而成，原作者为刘晓波、王琦两位分析师。http://www.sohu.com/a/227981418_117959
[②]《刘国军：中国半导体产业核心竞争力还是落后很多》，https://www.hao123.com/mid?from=shoubai&key=6896413439471969640&type=rec
